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微小產(chǎn)品半導(dǎo)體芯片焊腳推拉力測(cè)試機(jī)廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝、光通訊器材件封裝、LED封裝、COB/COG工藝測(cè)試、軍事、研究所材料力學(xué)研究、材料可靠性測(cè)試等應(yīng)用領(lǐng)域，是Bond工藝、SMT工藝、鍵合工藝等*的動(dòng)態(tài)力學(xué)檢測(cè)儀器

芯片金球焊點(diǎn)BGA凸點(diǎn)剪切力測(cè)試儀擁有多項(xiàng)功能，應(yīng)用操作中可執(zhí)行芯片器件推拉力和剪切力的測(cè)試操作。廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝、光通訊器材件封裝、LED封裝、COB/COG工藝測(cè)試、軍事、研究所材料力學(xué)研究、材料可靠性測(cè)試等應(yīng)用領(lǐng)域，是Bond工藝、SMT工藝、鍵合工藝等*的動(dòng)態(tài)力學(xué)檢測(cè)儀器

航空接插件端子強(qiáng)度測(cè)試機(jī)是根據(jù)市場(chǎng)要求非標(biāo)定制的一款PIN腳固定力恒定壓力測(cè)試機(jī)，壓力時(shí)間可以任意設(shè)定。采用馬達(dá)驅(qū)動(dòng)，高速采集控制卡采集傳感器力值和馬達(dá)驅(qū)動(dòng)。可以保證快速且在允許力值誤差范圍內(nèi)的壓力保持力測(cè)試。當(dāng)出現(xiàn)NG產(chǎn)品時(shí)，試驗(yàn)機(jī)自動(dòng)抬升。測(cè)試過程中，對(duì)應(yīng)數(shù)據(jù)將通過相關(guān)協(xié)議實(shí)時(shí)上傳至設(shè)置路徑。

對(duì)于一些要求較為嚴(yán)格的連接器如航空連接器，jun用連接器里面的壓接端子（PIN腳或者也叫PIN針）與其內(nèi)部的塑膠保持力尤為重要。使用過程中有松動(dòng)或者接觸不良都會(huì)導(dǎo)致意想到的結(jié)果。在民用這種連接器一般都是抽檢檢測(cè)是否達(dá)到保持力的要求。但航空件和jun用件對(duì)這些端子都是需要全檢的。對(duì)于連接器里面的每一個(gè)PIN腳都需驗(yàn)證其保持力是否達(dá)到力值要求。所以就開發(fā)了此臺(tái)連接器壓接端子強(qiáng)度測(cè)試機(jī)。

顯示器屏幕水波紋測(cè)試試驗(yàn)機(jī)適用于對(duì)筆記本屏幕，手機(jī)屏幕等顯示屏幕進(jìn)行水波紋測(cè)試。目前可應(yīng)用的產(chǎn)品如手機(jī)屏幕，顯示器屏幕，電視劇屏幕，平板電腦，監(jiān)控器屏幕。

屏幕水波紋試驗(yàn)測(cè)試機(jī)適用于對(duì)筆記本屏幕，手機(jī)屏幕等顯示屏幕進(jìn)行水波紋測(cè)試。目前可應(yīng)用的產(chǎn)品如手機(jī)屏幕，顯示器屏幕，電視劇屏幕，平板電腦，監(jiān)控器屏幕